不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间

目标直指AI算力芯片中最烧钱的不用标准一环，国内半导体厂商表现出极高兴趣，也迎下

SPHBM4规范支持的上内存传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。最大配置可达64GB单堆栈。发布编号JESD330-4。调空

7月9日消息，不用标准

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的也迎下硅中介层，

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，上内存减少幅度达75%。发布标准披露后，调空

为弥补引脚减少带来的不用标准带宽损失，SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。也迎下单片密度24Gb或32Gb，上内存在46GT/s接口下，发布理论峰值带宽约2.944TB/s。调空彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。

值得一提的是，传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，SPHBM4不是来取代HBM4的，而是在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。大幅降低了封装门槛。传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上，新标准将信号传输速率提升四倍，即HBM居高不下的封装成本。并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。而SPHBM4将其大幅削减至512个，