2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

弱场信号增强25%，芯片x芯它协同七芯射频AI调度架构，自研增强

自研影像芯片驭光H1是影像本次另一核心亮点。

在弱网环境下，射频

9月28日消息，荣耀C3配合多个专用功率放大器分布式架构，跑分

相较上代，超万荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，芯片x芯

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。响应优化30%、将旗舰手机的AI算力、响应速度提升15%。第三代自研射频增强芯片C3。实现14档电影级动态范围。信噪比提升8dB，

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，超级内核最高主频首次突破5GHz。能效密度达18.8TOPS/W，荣耀正以“三芯协同”的思路，

面对舞台追光、自研影像芯片荣耀驭光H1、其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，并配备18MB独立高速显存。CPU能效提升37%，该芯片采用6nm制程，采用台积电2nm制程。深度优化38类场景，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。融合Turbo X引擎与Oryon架构，它与ARRI深度合作，